PCBA插裝件焊接之潤濕的概念

1、 焊接的物理基礎“潤濕”，潤濕也叫做“浸潤”。潤濕是指液體在與固體的接觸面上攤開，充分鋪展接觸，這種現象就叫做潤濕。錫焊的過程，就是通過加熱，讓鉛錫焊料在焊接面上熔化、流動、潤濕，使鉛錫原子滲透到銅母材（導線、焊盤）的表面內，并在再者的接觸面上形成Cu6-Sn5的脆性合金層。

2、 在焊接過程中，焊料和母材接觸所形成的夾角叫做潤濕角，當潤濕角小于90度時，焊料與母料沒有潤濕，不能形成良好的焊點；當潤濕角大于90度時，焊料與母料潤濕，能夠形成良好的焊點。觀察焊點的潤濕角，就能判斷焊點的質量。

3、如果焊接表面上阻隔潤濕的污垢或氧化層，不能生成兩種金屬材料的合金層，或者溫度不夠高使焊料沒有充分熔化，都不能使焊料潤濕。

潤濕與潤濕角

不潤濕的實例

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