自動選擇焊接技術

1、 在工業化生產過程中，THT工藝常用的自動焊接設備是浸焊機和波峰焊機，從焊接技術上說，這類焊接屬于流動焊接，是熔融流動的液態焊料和焊件對象做相對運動，實現潤濕而完成的焊接。

2、 再流焊接是SMT時代的焊接方法。它使用膏狀焊料，通過模板漏印或點滴的方法涂覆在電路板的焊盤上，貼上元器件后經過加熱，焊料熔化再次流動，潤濕焊接對象，冷卻后形成焊點。焊接SMT電路板，也可以使用波峰焊。采用波峰焊所用的貼片膠和采用再流焊所用的焊錫膏是SMT特有的工藝材料。SMT焊接工藝的典型設備是再流焊爐以及焊膏印刷機、貼片機等組成的焊接流水線。

3、 自動焊接還要用到助焊劑自動涂覆設備、清洗設備等其他輔助裝置，SMT自動焊接一般工藝流程包括：PCB、CMC/SMD準備→元器件安裝→涂覆助焊劑→預熱→冷卻→清洗。

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